时间: 2024-01-27 16:12:33 | 作者: 标准导电滑环系列
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半导体常温下导电性能介于导体和绝缘体之间。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在现在社会中的作用很重要，无论是在科技领域还是经济领域都具有无法替代的作用。进入21世纪以来，半导体技术在人工智能、物联网和新能源等领域的应用不断拓展，为现代科技的发展提供了强大的支持。随着科学技术的慢慢的提升，对半导体材料的性能也提出了更高的要求，推动了半导体材料技术的不停地改进革新和发展。同时，半导体行业的有关标准也逐步细化。
我国现行有193个半导体相关国家标准，190个行业标准。分析测试百科网整理了即将实施的29个国家标准。其中12个国家标准2023年12月1日开始实施。7个国家标准2024年1月1日开始实施。4个国家标准2024年3月1日开始实施，6个国家标准2024年4月1日开始实施。
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华（天津）半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司。
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳微步信息股份有限公司、杭州电子科技大学、中国电子科技集团公司第五十五研究所、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、成都亚光电子股份有限公司、惠州市睿鼎电子科技有限公司、青岛金汇源电子有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科工集团第三十五研究所。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、广讯检测（广东）有限公司、安徽西玛科电器有限公司、成都亚光电子股份有限公司、三旗（惠州）电子科技有限公司、青岛智腾微电子有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科工集团第三十五研究所。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、兆易创新科技集团股份有限公司、合肥美菱物联科技有限公司、存心科技（北京）有限公司、芯天下技术股份有限公司、三旗（惠州）电子科技有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、杭州电子科技大学、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、中国科学院半导体研究所、广东伟照业光电节能有限公司、惠阳东亚电子制品有限公司、杭州万高科技股份有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、南京中旭电子科技有限公司、合肥美菱物联科技有限公司、北京微电子技术研究所、东莞市国梦电机有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、成都华微电子科技有限公司、西安电子科技大学。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第二十四研究所、安徽大华半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、成都振芯科技股份有限公司。国家标准
由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有研国晶辉新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、浙江旭盛电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、丹东新东方晶体仪器有限公司、国标（北京）检验认证有限公司、新美光（苏州）半导体科技有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所。国家标准
由TC139（全国磨料磨具标准化技术委员会）归口，TC139SC3（全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会）执行 ，主管部门为中国机械工业联合会。
主要起草单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、中国科学院半导体研究所、三旗（惠州）电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC1（全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：石家庄天林石无二电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学、捷捷半导体有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、成都振芯科技股份有限公司、深圳市赛元微电子有限公司、三旗（惠州）电子科技有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司。国家标准
由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：成都振芯科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。国家标准
主要起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、弘元新材料（包头）有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、国标（北京）检验认证有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、有研国晶辉新材料有限公司、江苏卓远半导体有限公司、新美光（苏州）半导体科技有限公司。
国家标准《半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
《半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管》由339-1（工业与信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业与信息化部（电子）。
主要起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体器件质量检验检测中心、中国电子技术标准化研究院、深圳市标准技术研究院、晶能光电(江西)有限公司、山东浪潮华光光电子股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、华南理工大学、福建鸿博光电科技有限公司、广州赛西标准检测研究院有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司。
国家标准《半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序》
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）》
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）》
国家标准《半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器》
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